Jak dobrać zestaw środków spieniających do produkcji płyt XPS

Po pierwsze, lokalne przepisy. Najbardziej znanym środkiem spieniającym do XPS jest freon, czyli grupa fluorowcopochodnych węglowodorów obejmująca CFC, HCFC i HFC. Każdy kraj ma własne przepisy dotyczące stosowania freonów.

W większości krajów rozwiniętych HCFC są już zakazane, natomiast kraje rozwijające się, takie jak Chiny i Indonezja, muszą zgodnie z Protokołem montrealskim zakończyć wycofywanie HCFC do 2030 roku, z niewielkim wyjątkiem na serwisowanie istniejących urządzeń chłodniczych do 2040 roku. Wiele krajów realizuje jednak nowe plany przyspieszenia harmonogramu wycofywania HCFC.

Muszę zaznaczyć, że ze względu na słabą rozpuszczalność w polistyrenie CO₂ rzadko stosuje się jako jedyny środek spieniający; zwykle łączy się go ze współśrodkiem spieniającym, takim jak etanol, butan lub eter dimetylowy (DME), który działa jako współrozpuszczalnik i ułatwia rozpuszczanie CO₂ w polistyrenie.

Po drugie, dostępność surowców. W niektórych krajach pewne rodzaje środków spieniających są niedostępne. Na przykład w niektórych krajach Bliskiego Wschodu etanol jest niedostępny, a jego import jest zabroniony, więc trzeba sięgać po inne zamienniki. W niektórych krajach niedostępne i niedozwolone są nawet HFC, nie mówiąc już o HCFC.

Dostępność surowców należy sprawdzić u właściwych organów.

Po trzecie, lokalne normy izolacyjności. Niemal każdy kraj ma własną normę dotyczącą współczynnika przewodzenia ciepła płyt XPS. Weźmy Chiny: chińska norma państwowa przewiduje dla XPS współczynnik przewodzenia ciepła 0,030 W/(m·K). Z kolei niektóre kraje nie przyjmują za kryterium współczynnika przewodzenia ciepła, lecz opór cieplny, czyli wartość R.

Ale co norma ma wspólnego z recepturą środka spieniającego? Otóż różne środki spieniające dają różny współczynnik przewodzenia ciepła. Na przykład przy HCFC lub HFC można utrzymać współczynnik lambda poniżej 0,029. Natomiast przy CO₂ z etanolem trudno uzyskać współczynnik lambda poniżej 0,033. Aby uzyskać współczynnik lambda poniżej 0,030, niektóre firmy stosują mieszaninę HFC, CO₂ i etanolu.

Ostatnia kwestia, którą chciałbym omówić, to zależność między grubością, twardością a recepturą środka spieniającego. Przy HCFC lub HFC łatwiej uzyskać grubość rzędu 15 cm. Jeśli głównym środkiem spieniającym jest CO₂, uzyskanie takiej grubości będzie bardzo trudne, chyba że linia osiąga wydajność 1,5 t/h.

CO₂ jest jednak wskazany przy produkcji płyt o bardzo wysokiej wytrzymałości na ściskanie, np. 1000 kPa, do zastosowań specjalnych, ponieważ spienianie CO₂ sprzyja powstawaniu mniejszych komórek, co pomaga uzyskać drobniejszą strukturę komórkową płyty.

Mam nadzieję, że ten artykuł pomoże Państwu dokonać właściwego wyboru linii do produkcji płyt XPS. Jeśli możemy w czymkolwiek pomóc, zapraszamy do kontaktu.