No meu guia anterior, falamos sobre como configurar a sua linha de produção de placas de XPS. Hoje, vou falar sobre como definir a combinação de agentes expansores para a produção de XPS. Vou abordar o tema sob 4 aspectos: legislação local, disponibilidade no mercado, norma local de isolamento térmico e questões técnicas.
01Legislação local
Primeiro, a legislação local. O agente expansor mais conhecido para XPS é o freon, uma família de halocarbonetos que inclui CFCs, HCFCs e HFCs. Cada país tem a sua própria regulamentação sobre o uso de freon.
Na maioria dos países desenvolvidos, o HCFC já está proibido, enquanto países em desenvolvimento, como China e Indonésia, devem concluir a eliminação do HCFC até 2030, conforme o Protocolo de Montreal, com apenas uma pequena cota para a manutenção de equipamentos de refrigeração existentes até 2040. Mas muitos países estão adotando novos planos para acelerar o cronograma de eliminação dos HCFCs.
Um ponto que preciso destacar: por causa da baixa solubilidade no poliestireno, o CO₂ raramente é usado como único agente expansor. Em geral, ele é combinado com um coagente expansor, como etanol, butano ou éter dimetílico (DME), que atua como cossolvente e ajuda o CO₂ a se dissolver no poliestireno.
02Disponibilidade no mercado
Segundo, a disponibilidade no mercado. Em alguns países, certos agentes expansores não estão disponíveis. Por exemplo, em alguns países do Oriente Médio, o etanol não está disponível nem pode ser importado, então é preciso usar outra alternativa. E, em alguns países, nem mesmo os HFCs estão disponíveis ou são permitidos, muito menos os HCFCs.
Consulte as autoridades do seu país para verificar a disponibilidade.
03Norma local de isolamento térmico
Terceiro, a norma local de isolamento térmico. Quase todo país tem a sua própria norma de condutividade térmica para placas de XPS. Tomemos a China como exemplo: a norma nacional chinesa de condutividade térmica do XPS é de 0,030 W/(m·K). Por outro lado, alguns países não usam a condutividade térmica como referência; usam a resistência térmica, ou valor R.
Mas o que a norma tem a ver com a sua formulação de agentes expansores? Acontece que agentes expansores diferentes resultam em condutividades térmicas diferentes. Por exemplo, com HCFCs ou HFCs, é possível manter o valor lambda abaixo de 0,029. Já com CO₂ e etanol, é difícil chegar a um valor lambda abaixo de 0,033. Para obter um valor lambda abaixo de 0,030, algumas empresas usam uma mistura de HFC, CO₂ e etanol.

04Espessura, dureza e formulação
O último ponto que quero abordar é a relação entre espessura, dureza e formulação de agentes expansores. Com HCFCs ou HFCs, é mais fácil chegar a espessuras como 15 cm. Se você usar CO₂ como agente expansor principal, será muito difícil obter essa espessura, a menos que a sua linha produza 1,5 t/h.
Mas o CO₂ é recomendável quando você produz placas de resistência à compressão muito alta, como 1.000 kPa, para usos especiais, porque a expansão com CO₂ tende a gerar células menores, o que dá à placa uma estrutura celular mais fina.
Espero que este guia ajude você a acertar na escolha da sua linha de produção de placas de XPS. Se pudermos ajudar de alguma forma, fale conosco agora mesmo.



