Compoundage d’adhésifs thermofusibles
Des lignes pour adhésifs thermofusibles (hot melt) à base d’EVA et de TPU. C’est la viscosité de la matière fondue qui détermine sa mise en forme : en dessous de 4 000 cPs, elle est déposée en pastilles sur une bande de refroidissement ; au-dessus de 4 000 cPs, elle est compoundée sur une extrudeuse bivis et granulée sous eau.
- Base EVA
- Base TPU
- Pastilleur à gouttes
- Granulation sous eau
Deux bases d’adhésifs
Les adhésifs à base d’EVA associent de la colophane, qui apporte le pouvoir collant, et de la cire ; les adhésifs à base de TPU sont mélangés à d’autres polymères.
Le seuil de 4 000 cPs détermine la ligne
Une matière fondue trop fluide ne peut pas être coupée en granulés : elle est déposée en pastilles et refroidie sur une bande. Une matière plus visqueuse est compoundée puis granulée sous eau.
Système de pastillage à gouttes
- Distributeur
- Refroidissement sur bande
- Élévateur à godets
- Ensachage
- La matière fondue est déposée en pastilles sur une bande de refroidissement en acier.
- Le même système convient à tout additif qui fond en dessous de 100 °C, comme la cire.
Bivis + granulation sous eau
- Chargement
- Dosage
- Bivis
- Filtre à matière fondue
- Pompe à engrenages
- Granulateur sous eau
- Essorage
- Tamis classeur
- Transport et stockage
- Compoundé sur une extrudeuse bivis, filtré et mis en pression par une pompe à engrenages, puis coupé en tête de filière sous eau.
Les deux lignes en fonctionnement
GranulationSystème de granulation sous eau SolutionÉlastomères thermoplastiques (TPE)
Demander un devis
Indiquez-nous la base de l’adhésif (EVA ou TPU), la formule, la viscosité de la matière fondue à votre température de mise en œuvre et le débit souhaité. Nous vous dirons si un pastilleur ou une ligne bivis avec granulation sous eau convient, et nous la dimensionnerons.
- 01Base, formule et viscosité
- 02Pastilleur ou bivis
- 03Refroidissement, criblage et conditionnement
Souder Chen
Responsable de la division Compoundage
Chez USEON depuis 2008. Lignes bivis de compoundage, de dévolatilisation et de recyclage.