Szukaj w serwisie USEON

TechnologiaWytłaczanie pianek

Technologia spieniania czyni PLA bardziej przystępnym cenowo

Linia do folii PLA

W ostatnim czasie gwałtownie rośnie popyt na biodegradowalne kompozyty z PLA, w związku z czym ceny surowców na rynku wyraźnie wzrosły.

Firma USEON z powodzeniem opracowała technologię, która dzięki strukturze wielowarstwowej pozwala ograniczyć zużycie surowców przy produkcji folii do termoformowania.

Spienione folie PLA składają się z warstwy środkowej spienianej fizycznie oraz litych warstw zewnętrznych po obu stronach. Nadają się do termoformowania, a ich gęstość wynosi 0,8–1,1 g/cm³.

Grubość spienionej folii PLA może wynosić 0,5–1,5 mm. Dzięki temu koszt produkcji może być o 5–30% niższy niż w przypadku folii całkowicie litej. Spieniona warstwa środkowa zapewnia lepszą izolacyjność cieplną, dlatego folia doskonale nadaje się na pojemniki na gorące produkty.

Tacki z pianki PLA z malinami
Linia do folii PLA
Folia PLA

Zapytaj o ofertę

Dotyczy: Technologia spieniania czyni PLA bardziej przystępnym cenowo

Podane dane wykorzystujemy do odpowiedzi na Państwa zapytanie. Chronione przez Cloudflare Turnstile. Polityka prywatności (otwiera się w nowej karcie).

Wolą Państwo czat? WhatsApp – Cliff