Технология вспенивания делает PLA доступнее

В последнее время спрос на биоразлагаемые композиции на основе PLA стремительно растёт, и цены на сырьё на рынке заметно повышаются.

USEON Extrusion успешно разработала технологию, которая снижает расход сырья при производстве листа для термоформования за счёт многослойной структуры.

Вспененный лист PLA состоит из физически вспененного центрального слоя и сплошных наружных слоёв с обеих сторон. Лист пригоден для термоформования и имеет плотность 0,8–1,1 г/см³.

Толщина вспененного листа PLA может составлять 0,5–1,5 мм. Благодаря этому себестоимость может быть на 5–30 % ниже, чем у полностью сплошного листа. Вспененный центральный слой улучшает теплоизоляционные свойства листа, что идеально подходит для упаковки горячих блюд.