Köpük teknolojisiyle PLA daha ekonomik
Son dönemde PLA esaslı biyobozunur kompozitlere olan talep hızla artıyor; bu nedenle piyasada hammadde fiyatları belirgin şekilde yükseliyor.
USEON Extrusion, çok katmanlı yapı çözümüyle termoform levha üretiminde hammadde tüketimini azaltan teknolojiyi başarıyla geliştirdi.
PLA köpük levhalar, fiziksel yöntemle köpürtülmüş bir orta katmandan ve her iki yüzdeki kompakt dış katmanlardan oluşur. 0,8–1,1 g/cm³ yoğunluktaki bu levhalar termoform işlemine uygundur.
PLA köpük levhaların kalınlığı 0,5–1,5 mm aralığında olabilir. Böylece üretim maliyeti, tamamen kompakt levhaya göre %5–30 daha düşük olabilir. Köpük orta katman sayesinde levhalar daha iyi ısı yalıtımı sağlar; sıcak yiyecek kapları için idealdir.
