Линии микровспененного листа ПЭТ/ПС/PLA/ПК
USEON поставляет экструзионные линии для микровспененного листа — листа, у которого между сплошными наружными слоями находится вспененный средний слой с плотной закрытоячеистой структурой. Тот же объём при меньшем расходе материала, лист готов к термоформованию.
- ПЭТ
- PLA
- ПС
- ПК
- Легче сплошного листа ПЭТ того же объёма
- 30–40%
- Снижение себестоимости вспененного листа PLA по сравнению со сплошным листом
- 5–30%
- Плотность вспененного листа PLA для термоформования
- 0,8–1,1г/см³
- Толщина вспененного листа PLA
- 0,5–1,5мм
Что такое микровспененный лист
Вспененный средний слой между двумя сплошными наружными слоями
Микровспененный лист имеет плотную структуру с закрытыми ячейками, которая формируется в среднем слое за счёт точного регулирования размера ячеек. Наружные слои остаются сплошными, поэтому лист термоформуется так же, как обычный.
По сравнению с обычным листом микровспененный лист ПЭТ при том же объёме может быть легче на 30–40 %. Это означает меньший расход сырья на каждый лоток.
Микровспененный лист всё шире применяется там, где не требуется полная прозрачность.
Меньше материала на изделие
На 30–40 % легче при том же объёме: для той же функции требуется меньше ПЭТ, ПС, PLA или ПК.
Ценовое преимущество
Для PLA себестоимость производства может быть на 5–30 % ниже, чем у полностью сплошного листа.
Лучшая теплоизоляция
Вспененный средний слой обеспечивает теплоизоляцию, поэтому лист подходит для контейнеров под горячую пищу.
Полностью перерабатываемый
Наружные и средний слои — из одного материала. Лист PLA компостируется в условиях промышленного компостирования.
Четыре материала — одна структура листа
Типовые данные для каждого материала. Данные для вашей марки сырья предоставим по запросу.
| Материал | Масса / плотность | Толщина | Стоимость | Типичные изделия | Утилизация |
|---|---|---|---|---|---|
| ПЭТМикровспененный ПЭТ | На 30–40 % легче при том же объёме | — | Ценовое преимущество | Термоформованные лотки для фруктов; непрозрачная упаковка | Полностью перерабатываемый |
| PLAВспененный лист PLA | 0,8–1,1 г/см³, легче до 40 % | 0,5–1,5 мм | Ниже на 5–30 % | Жёсткие пищевые лотки вакуумного формования; контейнеры для горячей пищи | Компостируется в условиях промышленного компостирования |
| ПСМикровспененный ПС | — | — | — | — | Полностью перерабатываемый |
| ПКМикровспененный ПК | — | — | — | — | Полностью перерабатываемый |
Данные по ПЭТ: руководство USEON по листу ПЭТ. Данные по PLA: испытания вспененного листа PLA на оборудовании USEON, многослойная структура с физически вспененным средним слоем. ПС и ПК: данные по запросу.
От листа к лотку
Микровспененный лист перерабатывается на тех же термоформовочных машинах, что и сплошной.
Где применяется лист
Жёсткие лотки и контейнеры, для которых не требуется полная прозрачность упаковки. Вспененный средний слой сохраняет их жёсткость при меньшей массе.
- Лотки для фруктов и овощей
- Жёсткие пищевые лотки вакуумного формования
- Контейнеры для горячей пищи
- Непрозрачная упаковка
Линия
Сверхкритическое физическое вспенивание на линии многослойного листа: вспенивается средний слой, оба наружных слоя остаются сплошными.
Конфигурация линии
- Экструдер
- По запросу
- Вспенивающий агент
- По запросу
- Ширина листа
- По запросу
- Производительность
- По запросу
Похожие линии
Разработка · 2021–2022
От испытаний PLA до награды
Вспененный лист PLA со вспененным средним слоем и сплошными наружными слоями: 0,5–1,5 мм, 0,8–1,1 г/см³.
Вспененный лист X-PLA, легче на 40 %, — для жёстких пищевых лотков вакуумного формования.
Микровспененный лист PLA представлен на выставке Foshan Rubber and Plastics Expo.
USEON представляет линию микровспененного листа ПЭТ и линию микровспененного листа PLA.
Линия экструзии полимеров со сверхкритическим вспениванием получает премию Ringier Technology Innovation Award.
Руководство и новости
База знаний · ПЭТ
Полное руководство по листу ПЭТ
Сырьё A-PET, характеристическая вязкость (IV), микровспененный лист и технология производства листа ПЭТ.
Читать статью Новости
USEON — лауреат премии «Ringier Technology Innovation Awards 2022»
За линию экструзии полимеров со сверхкритическим вспениванием.
Визит президента CPPIA в USEON
2021 г.: линия микровспененного листа ПЭТ и линия микровспененного листа PLA.
Компостировать или не компостировать — вот в чём вопрос
Вспененный лист X-PLA, легче на 40 %, для жёстких пищевых лотков.
Технология вспенивания делает PLA доступнее
Вспененный средний слой снижает себестоимость листа PLA на 5–30 %.
Запросить цену
Сообщите нам полимер, требуемый лист и лотки или контейнеры, которые из него будут изготавливаться. Исходя из целевой массы изделия мы подберём структуру вспененного слоя и конфигурацию линии.
- 01Полимер, толщина и целевая масса
- 02Конфигурация линии и производительность
- 03Запуск производства листа и проверка термоформования
Cliff Zhang
Вице-президент
Экструзия вспененных полимеров, НИОКР в области экструзионного оборудования и развитие международного бизнеса.