CHINAPLAS 2017

Como de costumbre, expusimos nuestra extrusora de doble husillo para compounding, y en esta feria presentamos la nueva SAT65E.

• Nuevo sistema de calentamiento: ahorra hasta un 30 % de energía eléctrica frente a los calefactores tradicionales.
• Doble canal de enfriamiento: control de temperatura más eficiente y preciso.
• Vacío lateral: en lugar del venteo habitual en la parte superior del cilindro, el puerto de vacío se abre en el lateral y se combina con una extrusora de alimentación forzada que impide que el material escape por el puerto.

También presentamos una nueva tecnología para la línea de producción de placas XPS espumadas con CO₂ que resuelve los retos de la placa XPS con grafito: CO₂ como agente espumante principal, con una densidad inferior a 30 kg/m³ y un valor lambda inferior a 0.030 W/(m·K).