Nowa, wydajna metoda kompaundowania masterbatchu o wysokiej zawartości sadzy
Jednym z wyzwań przy produkcji masterbatchu o wysokiej zawartości sadzy jest wprowadzenie tak drobnego i lekkiego proszku do wytłaczarki dwuślimakowej. Nie dotyczy to wyłącznie sadzy – te same problemy z dozowaniem i rozprowadzeniem mają wszystkie drobne, puszyste napełniacze, takie jak grafit, bardzo drobny talk czy CaCO₃.
Tradycyjne metody to m.in. ugniatarka okresowa albo szybkoobrotowy mieszalnik z rozdrabniaczem. W obu przypadkach proces przebiega dwuetapowo, co oznacza więcej operacji i pracy ręcznej. Nasza innowacyjna metoda jednoetapowa eliminuje obróbkę wstępną, a mimo to zapewnia dobre rozprowadzenie sadzy przy jej wysokiej zawartości.
Nowe rozwiązanie nazwaliśmy CKC (Continuous Kneader Compounding). To rodzaj układu tandemowego, złożonego z ugniatarki o działaniu ciągłym i wytłaczarki dwuślimakowej. Średnica ugniatarki jest znacznie większa niż wytłaczarki dwuślimakowej, dlatego dobrze wciąga materiał. Specjalnie zaprojektowane elementy ugniatające wtłaczają sadzę w polimer i rozprowadzają ją w nim, zanim materiał trafi do wytłaczarki dwuślimakowej na dalsze mieszanie dyspersyjne.
Co ważniejsze, układ CKC może współpracować z systemem dozowania grawimetrycznego ubytkowego (loss-in-weight), dzięki czemu dozowanie jest w pełni zautomatyzowane – w przeciwieństwie do metody tradycyjnej, w której każdy składnik trzeba odważać partiami i wstępnie mieszać. Ugniatarka o działaniu ciągłym odpowiada za transport, uplastycznianie i rozprowadzanie, a wytłaczarka dwuślimakowa może się w pełni skupić na dyspergowaniu napełniacza.
Nowy układ CKC (Continuous Kneader Compounding) można stosować do bezhalogenowych uniepalnionych materiałów kablowych (HFFR) o wysokiej zawartości napełniacza, do kompaundów PP/PE z ponad 80% bardzo drobnego CaCO₃ (>3000 mesh) lub talku (>3000 mesh) oraz do masterbatchy PP/PE z ponad 40% sadzy lub grafitu. Stosujemy ten układ do produkcji masterbatchy grafitowych i sadzowych na potrzeby produkcji granulatu EPS i produkcji płyt XPS.
Nowy układ CKC pozwala zwiększyć wydajność o 50%, a przy wysokiej zawartości drobnego napełniacza nawet o 100%.
