Szukaj w serwisie USEON

Zakończone

Interfoam 2023

Nasza najnowsza technologia spieniania i produkty, w tym pianka PLA, na targach Interfoam w Szanghaju.

Pianki polimerowe to nowa siła w świecie materiałów. Różne procesy spieniania nadają polimerom nowe właściwości, a materiały spienione odgrywają kluczową rolę w wielu zastosowaniach dzięki niskiej masie, pochłanianiu wstrząsów i hałasu, izolacyjności cieplnej oraz właściwościom filtracyjnym.

Interfoam to międzynarodowe targi obejmujące cały łańcuch wartości branży materiałów spienionych. Zaprezentowaliśmy na nich naszą najnowszą technologię spieniania i produkty.

Produkt z pianki PLA
Otwórz mapę ↗

Miejsce

Shanghai New International Expo Centre (SNIEC)

2345 Longyang Road, Pudong New Area, Szanghaj, Chiny

Inne edycje targów Interfoam

Wszystkie targi →

Zapytaj o ofertę

Dotyczy: USEON na targach Interfoam 2023, stoisko E09

Podane dane wykorzystujemy do odpowiedzi na Państwa zapytanie. Chronione przez Cloudflare Turnstile. Polityka prywatności (otwiera się w nowej karcie).

Wolą Państwo czat? WhatsApp – Cliff